KMP-2DX無(wú)極調(diào)速金相磨拋機(jī)

 一、用途與特點(diǎn)

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是*的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面，精磨的目的是為了消除這些磨痕，以得到平整而光滑的磨面為下一步的拋光做準(zhǔn)備。

KMP-2DX金相磨拋機(jī)不但采用雙盤雙控（可定制）技術(shù)，還結(jié)合了人機(jī)技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)極調(diào)速和8檔定速，通過觸摸屏切換可單獨(dú)控制左盤或者右盤，使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在0-2000r/min（可定制）之間實(shí)時(shí)設(shè)置，大大提高了工作效率和實(shí)用性。通過磁性盤和防粘盤（可選配）可快速更換金相砂紙和拋光織物。可以完成試樣的各種磨拋工序，展現(xiàn)了更廣泛的應(yīng)用性。殼體采用ABS塑料一體成型，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn)，并自帶冷卻裝置，可以在磨制時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。特別適用于工廠、大專院校及科研單位的金相試驗(yàn)室，是金相試樣磨拋的好選擇。

二、主要參數(shù)